0510-83591626 
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鍍層厚度是衡量電鍍層品質的重要指標之一。它直接影響鍍件的耐蝕性、裝配性導電性以至產品的可靠性。測定方法分無損法和破壞法。 前者包括重量法、磁性法、渦流法、R射線反射法、x 射線熒光法、機械量具法等;后者包括溶解法、液流法、點滴法、庫侖法、 金相顯微鏡法、輪廓儀法、干涉顯微鏡法等。
1. 金相法：
采用金相顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。一般厚度檢測需要大于1um，
才能保證測量結果在誤差范圍之內；厚度越大，誤差越小。
2. 庫侖法：
適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn
、Cu、Ni、dNi、Cr。
3. X-ray 方法：
適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。
GBT 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量顯微鏡法
ASTM B487-85(2013)用橫斷面顯微觀察法測定金屬及氧化層厚度的標準試驗方法
ISO 1463-2003金屬和氧化物覆蓋層.覆蓋層厚度的測定.顯微鏡法
BS EN ISO 1463-2004 金屬和氧化物鍍層.鍍層厚度的測定.顯微鏡法
JIS H8501-1999 金屬覆層厚度試驗方法
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標簽： 鍍層厚度檢測
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